回流焊在电子工业的应用已经酿成必不可少的生产流程，特别是在是无铅回流焊，在今世情况
；さ绾负附硬忝，起了至关重要的实际效果，下边解說好多个回流焊普遍疑惑的解决方法 ，期望能够给大伙儿一些参照，并诚请同行业的师友给与填补和纠正
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助焊液焦化厂是回流焊技术性中特别普遍的难点，一般原因全是过热所造成
。解决的方法 可以应用加上带速，也许降低预置区温
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回流升降机
泛起锡桥接的原因有3个：精准定位不适度或钢网背面有锡;锡浆坍落;加温速率过快
。解决方法 ：盘问精准定位或清洁网板，调理复印事情压力;加上金属质料成份、黏度;调理溫度時刻曲线图到适合
。锡拆迁或坍落由于回流焊湿冷请求超时或事情温度过高所爆发的，自然也将会是锡浆粘结力小的缘故
。解决方法 有：保养曲线图或加上带速也许利用空气相对湿度;选择适合的锡浆
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元器件竖起现象在无铅回流焊中比照普遍，大大都由于加温速率过快或不匀称爆发，倘若元器件的可焊性差，锡浆成份不平稳也易展现这类缺陷
。解决的方法 是：调理溫度的時刻曲线图，细心盘问元器件，选择高品质供应商，接纳可焊性好的锡浆
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